芯片可靠性如何测试？

芯片可靠性如何测试？

一般来说，可靠度是产品以标准技术条件下，在特定时间内展现特定功能的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求，我们可以执行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同规范的可靠度的测试。

测试机台种类
高温贮存试验 (HTST, High Temperature Storage test)
低温贮存试验(LTST, Low Temperature Storage test)
温湿度贮存试验 (THST, Temperature & Humidity Storage test)
 温湿度偏压试验 (THB, Temperature & Humidity with bias test)
高温水蒸汽压力试验 (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)
高加速温湿度试验 (HAST, Highly Accelerated Stress test )
温度循环试验 (TCT, Temperature Cycling test)
温度冲击试验 (TST, Thermal Shock test )
高温寿命试验 (HTOL, High Temperature Operation Life test )
高温偏压试验 (BLT, Bias Life test)
回焊炉 (Reflow Test)

一品一直专注于可靠性测试设备的技术，客户产业遍及于新能源、电子、半导体、LED光电、太阳能光伏、橡胶塑胶、通讯、航空、电池、汽车…等科技产业，从产品研发到售后服务，每个环节之间，都以客户的观点与需求作为思考的出发点，为众多客户提供便利。